等離子清洗機常用的氣體有氧氣 、氬氣 、氮氣、壓縮空氣 、二氧化碳 、氫氣、四氟化碳等，它是將氣體電離產(chǎn)生等離子體對工件進(jìn)行表面處理，無論是進(jìn)行清洗還是表面活化，為達(dá)到好的處理效果會選用不同的工藝氣體。

　　等離子清洗機的表面粗化又稱表面刻蝕，其目的是提升材料表面的粗糙度，以增加粘接、印刷、焊接等工藝結(jié)合力，經(jīng)處理后的表面張力會明顯提升?；钚詺怏w所產(chǎn)生的等離子體也可以增加表面的粗糙度，但氬氣電離后產(chǎn)生的粒子相對較重，氬離子在電場的作用下的動能會明顯高于活性氣體，所以其粗化效果會更加明顯，在無機物基材表面粗化工藝中應(yīng)用廣泛。如玻璃基材表面處理、金屬基材表面處理等。

　　在等離子清洗機的活化和清洗工藝中，工藝氣體經(jīng)常被混合使用，以達(dá)到更佳的效果。因為氬氣的分子比較大，電離后產(chǎn)生的粒子比較后，在進(jìn)行表面清洗和活化時通常會配合活性氣體混合使用，常見的就是氬氣和氧氣的混合。氧氣為高活性氣體，可有效地對有機污染物或有機基材表面進(jìn)行化學(xué)分解，但其粒子相對較小，斷鍵和轟擊能力有限，如加上一定比例的氬氣，那么所產(chǎn)生的等離子體對有機污染物或有機基材表面的斷鍵和分解能力就會更強，加快清洗和活化的效率。

　　氬氣與氫氣混合應(yīng)用在打線和打鍵工藝中，除增加焊盤粗糙度外，還可以有效去除焊盤表面的有機污染物，同時對表面的輕微氧化進(jìn)行還原，在半導(dǎo)體封裝和SMT等行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。

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